本松解决方案：

1、选择合适的导热材料，兼顾导热和韧性。

2、提高灯头铆合处厚度，建议1.4mm以上。

3、台阶在铆合位置下放2mm或采用R角过度。

4、稳定铆合机气压和铆合深度，建议20-30万套更换一次铆合针。

本松解决方案：

1、原材料黑点控制。

2、回料比例≤30%，无铝屑。

3、铝件外观清洗无油污、无铝屑。

4、控制原材料在料筒中的停留时间。

本松解决方案：

1、增加模具排气。

2、提升材料流动性。

3、增加制件厚度，建议壁厚大于1.0，厚度平缓过度。

本松解决方案：

1、高光面制件注塑过程采用模温机进行控制。

2、光面结构壁厚尽量平缓过度，避免制件厚度突变。

3、控制材料含水率，控制烘干工艺。

4、提高材料流动性。

本松解决方案：

1、灯杯内部进行网格化，增加灯杯整体脱模力。

2、调整模具，倒扣使用滑块结构，避免采用强脱。

本松解决方案：

1、调整材料与模具的匹配度，设计模具及结构时，综合可虑材料与模具的配合。

2、设计灯杯时，尽量将塑料壁厚度保持均匀。

1、控制铝件尺寸（同心度），处理铝件锋利边缘。

2、选择合适的导热材料，兼顾强度和韧性。